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CSTLS4M00G53-B0

發布時間:2019/7/29 9:25:00 訪問次數:58發布企業:深圳市萊利爾科技有限公司

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近年來,ADAS不可或缺的車載攝像頭,受安裝空間的限制,對所配置部件的小型化要求越來越高。為滿足這些市場需求,在保持大電流的前提下,有望進一步實現小型化的底部電極封裝MOSFET備受矚目。


另一方面,對于汽車電子產品,為確保可靠性,會在產品安裝后進行外觀檢測※1),但由于底部電極封裝在側面沒有充分形成穩定的焊接面,因此無法確保汽車電子需要的焊料高度,并且很難確認安裝后的焊接狀態,這是長期以來存在的課題。


ROHM一直致力于包括超小型MOSFET在內的行業領先產品的開發,并創造了傲人業績。此次,通過引入ROHM獨有工藝方法的 Wettable Flank成型技術※2),底面電極封裝也能形成焊接面。作為業界首家※保證封裝側面電極部分130μm的高度,因此可在產品安裝后的外觀檢測中可以充分確認焊接狀態。


未來,ROHM會充分運用Wettable Flank成型技術優勢,繼續開發小型封裝技術,并將技術優勢從MOSFET擴展到雙極晶體管和二極管產品,持續擴充追求小型高可靠性的產品陣容。


CSTLS4M00G53-B0振蕩器,諧振器

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