FFPF20UP60DN

FFPF20UP60DN屬性

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FFPF20UP60DN描述

FFPF20UP60DN品牌ON（仙童FAIRCHILD）

FFPF20UP60DN封裝TO-220F

FFPF20UP60DN詳細參數如下：

規格

二極管配置1對共陰極
二極管類型標準
電壓-DC反向（Vr）（最大值）600V
電流-平均整流（Io）（每二極管）10A
不同If時的電壓-正向（[email protected]
速度快速恢復=<500ns，>200mA（Io）
反向恢復時間（trr）70ns
不同Vr時的電流-反向漏電流100µ[email protected]
工作溫度-結-65°C~150°C
安裝類型通孔
封裝/外殼TO-220-3整包
供應商器件封裝TO-220F
常備FFPF20UP20DN20UP30DN20UP60DN60UP20DN

更多ON現貨型號如下：

FFA60UP20DNTUFAIRCHILDTO-3P

FFP20UP20DNTUFAIRCHILDTO-220

FFPF08H60STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF08S60SNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF08S60STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF10F150STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF10UP20STUFAIRCHILDTO-220F

FFPF20UP20DNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF20UP30DNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF20UP60DNTUFAIRCHILDTO-220F

FFPF30U60STTUFAIRCHILDTO-220F-2

FFPF30UA60STUFAIRCHILDTO-220F-2

FGA15N120ANDTUFAIRCHILDTO-3P

FGA25N120ANTDTUFAIRCHILDTO-3P

FGB5N60UNDFFAIRCHILDTO-263

FGH20N60SFDTUFAIRCHILDTO-247

FGH30N60LSDTUFAIRCHILDTO-247

FGH40N60UFDTUFAIRCHILDTO-247

FGH40N65UFDTUFAIRCHILDTO-247

FGH60N60SFDTUFAIRCHILDTO-247

FGL40N150DTUFAIRCHILDTO-3P

FGL60N100BNTDTUFAIRCHILDTO-247

FGP20N60UFDTUFAIRCHILDTO-220

FGP5N60LSFAIRCHILDTO-220

FGP5N60UFDTUFAIRCHILDTO-220

FGW30N120HDFUJITO-220

FGW35N60HDFUJITO-220F

FGW50N60HFUJITO-220

FGW50N60HDFUJITO-220

FJD3076TMFAIRCHILDTO-252

FJE3303H1FAIRCHILDTO-126

FJP13005H2FAIRCHILDTO-220

FJP3005H1FAIRCHILDTO-220

FJP3305H1TUFAIRCHILDTO-220

FJP3305H2TUFAIRCHILDTO-220

FJP5555TUFAIRCHILDTO-220

FL7701MXFAIRCHILDSOP-8

FL7730MYFAIRCHILDSOP-8

FL7732MFAIRCHILDSOP-8

FL7733AMXFAIRCHILDSOP-8

FM300NFAIRCHILDDIP-8

FMH07N90EFUJITO-3P

FMH09N90EFUJITO-3P

FMS6144AMTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMS6146MTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMS6363ACSXFAIRCHILDSOP-8

FMS6363CSXFAIRCHILDSOP-8

FMS6364AMTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMS6501MSA28XFAIRCHILDTSSOP-28

FMS6502MTC24XFAIRCHILDTSSOP-24

FMS7000MTC14XFAIRCHILDTSSOP-14

FMV08N50EFUJITO-220F

FMV09N65EFUJITO-220F

FMV11N60EFUJITO-220F

FMV11N60EHFFUJITO-220F

市場研究和戰略諮詢公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在經歷了兩位數的成長并在2017和2018年實現創紀FFPF20UP60DN錄的營收之后，Yole預計2019年半導體產業將出現放緩。然而，先進封裝將保持成長趨勢，同比成長約6%。總體而言，先進封FFPF20UP60DN裝市場將以8%的年復合成長率成長，到2024年達到近440億美元。FFPF20UP60DN相反，在同一時期，傳統封裝市場將以2.4%的年復合成長率成長，而整個IC封裝產業CAGR將達5%。

　　預計2.5D/3DTSVIC，ED(層壓基板)和扇出型封FFPF20UP60DN裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%，以不同市場區隔而言，移動和消費性應用占2018年出貨總量的84%。Yole認為，預計到2024年，年復合平均成長率將達到5%，電信和基礎設施是先進封裝FFPF20UP60DN市場成長最快的部分(近28%)，其市場比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。FFPF20UP60DN在營收方面，汽車和運輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。

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